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中科寒武纪IPO：抢占数千亿规模的数据中心人工智能芯片市场

2020-04-30

中科寒武纪IPO向“数据中心”市场发起冲锋。3月26日，上交所受理中科寒武纪科技股份有限公司科创板上市申请。最新披露的招股书显示，寒武纪计划募集资金约28亿元，将用于新一代云端训练芯片、推理芯片和边缘端智能芯片及系统的研发。

由于寒武纪主营业务中，“智能计算集群业务”聚焦人工智能技术在数据中心的应用，为人工智能计算能力建设能力相对较弱的客户提供定制化的软硬件整体解决方案，以科学地配置和管理集群的软硬件、提升运行效率。

未来数据中心将成为寒武纪芯片和整体解决方案的主要市场之一，有媒体比喻，寒武纪将成为AI芯片“世界级企业”。

伴随云计算高速发展，数据中心也在全球蓬勃建设之中，越来越强的计算能力，依靠芯片来完成。作为AI芯片技术拥有者，寒武纪有望在数千亿规模的市场，分一杯羹，成为明日芯片巨头。

寒武纪抢占数千亿规模的数据中心人工智能芯片市场。

根据市场研究公司最近发布的一份报告称，尽管面临市场挑战，但预计全球云数据中心的资本支出在2020年将实现更高的增长。据悉，2019年度全球Top 10云服务提供商年度总支出为660亿美元，较上年增长3%；预计2020年服务器支出预计将占数据中心资本支出的47%。

数据中心业务被市场认为极具发展潜力，据预测，到2023年全球数据中心对于人工智能芯片的市场需求将达到500亿美元（超过3500亿人民币）。其中，高性能计算市场规模将达到100亿美元，超大规模和消费互联网市场将达到200亿美元，云计算和工业互联网市场规模将达到200亿美元。如果寒武纪的智能集群业务最终可以占据全球5%的市场，则市场空间达到25亿美金，是当前的60倍。

根据招股书显示，2019年寒武纪实现44,390.69万元营收，其中智能计算集群系统，实现29,618.15万元，占公司总营收的66.72%。寒武纪首创的“AI+IDC”商业模式，将公司主要市场已经瞄准人工智能技术在数据中心的应用，为人工智能计算能力建设能力相对较弱的客户提供定制化的软硬件整体解决方案，以科学地配置和管理集群的软硬件、提升运行效率。

能否在AI芯片芯片领域，成为“世界级企业”，未来可期。